可以看出，在两种合金中，通过对其进行热处理，软磁合金饱和磁通密度（Bs）增加。对于具有Fe 68.5 Ho 11.5 O 20.0的组成的本发明的合金膜，可以通过对其进行热处理来将饱和磁通密增加到程度。另外，从图2可以看出。由图1可知，本发明的合金膜的组成为Fe69.8Sm11.0O19.2时，退火温度为500℃。

此外，关于矫顽力（Hc），通过在400℃下进行退火，可以使组成为Fe68.8Sm11.0O19.2的合金膜和组成为Fe68的合金膜中的矫顽力较小化。 .5 Ho11.5 O20.0。

因此，在300℃至600℃的温度下进行了退火的本发明的合金膜可以被认为是其中饱和磁通密度高，矫顽力低且磁导率低，高比电阻在水平上得到平衡。

重要的是，通过在400℃的温度下退火，具有Fe69.8Sm11.0O19.2的组成的合金膜表现出12.5kG的高饱和磁通密度，1.5Oe的低矫顽力，以及450μΩ.cm的高电阻率。具有Fe 68.5 Ho 11.5 5 O 20.0的组成的合金膜表现出11.4 kG的高饱和磁通密度，1.2 Oe的低矫顽力和772μΩ.cm的高电阻率，因此较好地实现。平衡，较好的高电阻软磁性能。