在该示例的电感器中，通常用符号B表示，螺旋平面线圈2形成在基板1的任一侧上，软磁合金并且在侧上设置覆盖每个线圈2和基板表面的一侧的缘层3。每个缘层3被磁性膜4覆盖，并且线圈2的中间部分通过形成在基板1的中间的通孔5彼此电连接。此外，端子6延伸到外部。每个线圈2产生的基板1的厚度。

在如上所述构造的电感器B中，通过缘层3的介入将平面线圈2放置在磁性膜4之间，从而在端子6之间形成电感器。

基板1由陶瓷基板，Si晶片基板，树脂基板等构成。当通过使用陶瓷材料形成基板1时，可以从以下选择材料：氧化铝，氧化锆，碳化硅，氮化硅，氮化铝，滑石，莫来石，堇青石，镁橄榄石，尖晶石等。为了使基板的热膨胀系数接近于Si的热膨胀系数，期望采用具有高导热率和较高弯曲强度的材料，例如铝镍铁合金。

平面线圈2由高导电性金属材料制成，例如铜，银，金，铝或这些金属的合金，并且可以串联电连接，并且通过缘层的中间纵向或横向地布置。另外，通过并联配置多个平面线圈2，可以形成变压器。此外，在基板上形成导电层之后，通过光刻可以将平面线圈2形成形状。导电层可以通过适当的方法形成，例如压接，电镀，金属喷涂，真空沉积，溅射，离子镀，丝网印刷或烧结。